SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 ‘256GB DDR5 RDIMM’의 인텔 데이터센터 인증을 획득했다고 18일 밝혔다.
이번 인증은 인텔의 최신 서버 플랫폼인 ‘인텔 제온 6 플랫폼’ 적용을 전제로 진행됐으며, 미국 내 인텔 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 다면 평가를 거쳐 완료됐다.
인증 제품은 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용한 32Gb D램 칩을 기반으로 한 256GB DDR5 RDIMM이다.
서버·워크스테이션용 메모리 모듈인 RDIMM은 레지스터 또는 버퍼 칩을 통해 메모리 컨트롤러와 D램 간 주소·명령 신호를 중계해 대용량 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계된 것이 특징이다.
SK하이닉스는 앞서 올해 1월 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM에 대해서도 인텔 데이터센터 인증을 받은 바 있으며, 이번에는 1b 공정·32Gb 기반 제품으로 인증 범위를 확대했다.
이번 인증을 통해 인텔의 최신 서버 CPU 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증받으며, 고용량 DDR5 모듈 기술력을 입증했다는 설명이다.
앞으로 SK하이닉스는 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 빠르게 증가하는 서버 메모리 수요에 대응할 방침이다.
최근 AI 추론 모델이 단순 응답 생성에서 벗어나 복잡한 논리 연산과 대규모 데이터 처리를 요구하면서 서버 메모리 수요는 상승하는 추세다.
SK하이닉스는 이러한 환경에서 ‘256GB DDR5 RDIMM’을 사용할 경우 128GB 모듈 대비 추론 성능이 16% 향상됐다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 “단품 D램 칩 기반 설계를 통해 16Gb 기반 256GB 제품 대비 전력 소모도 약 18% 줄어든다”라고 말했다.
이어 “서버용 DDR5 시장에서 주도권을 더욱 공고히 할 것”이라고 덧붙였다.
한편 AI 인프라 확장 국면에서 서버와 데이터센터의 경쟁 기준은 단순한 연산 성능이 아니라 ‘같은 성능을 얼마나 적은 전력으로 구현할 수 있는가’로 이동하고 있다.
전력 효율, 즉 전성비는 이제 부가 지표가 아니라 데이터센터 설계와 장비 도입을 좌우하는 최우선 KPI로 자리 잡았다.
가장 직접적인 이유는 비용 구조로, 데이터센터 운영비(OPEX)에서 전력은 서버 자체 소비 전력뿐 아니라 UPS, 냉각, 공조(HVAC)까지 포함하는 핵심 항목이다.
전력 단가가 높아질수록 서버 한 대에서 소비 전력을 수 와트만 줄여도 연간 수십만 원에서 수억 원에 이르는 비용 절감 효과로 이어진다.
이 때문에 데이터센터 사업자들은 동일한 성능을 제공한다면 전력 소모가 더 적은 장비를 우선적으로 선택할 수밖에 없는 구조에 놓여 있다.
인프라 관점에서도 전성비의 중요성은 커지고 있다.
데이터센터는 수전 용량과 냉각 설비가 정해져 있어 랙당 허용 가능한 전력 예산이 곧 성능의 상한선이 된다.
전성비가 높은 서버를 도입하면 동일한 전력·냉각 인프라 내에서 더 많은 서버를 집적하거나, 같은 서버 수로 더 높은 연산 처리량을 확보할 수 있다.
신규 데이터센터 증설 없이도 처리량을 늘릴 수 있다는 점에서, 전성비는 물리적 확장의 대안으로 기능한다.
시스템 안정성과 총소유비용(TCO) 측면에서도 전성비는 중요한 역할을 한다.
전력 효율이 높을수록 발열이 줄어 서버 내부 온도가 낮아지고, 이는 부품 수명 연장과 장애율 감소로 이어진다. 결과적으로 교체 주기 연장과 다운타임 감소를 통해 유지보수 비용까지 낮출 수 있다.
반대로 고전력 서버가 밀집되면 핫스팟 관리와 전력 피크 대응이 어려워지는데, 전성비가 우수한 시스템은 이러한 운용 리스크를 완화해 데이터센터 운영을 단순화한다.
이 같은 흐름 속에서 고용량이면서도 전력 효율을 크게 개선한 메모리와 반도체 기술은, 단순한 부품 경쟁력을 넘어 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상할 전망이다.






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