LIG넥스원이 국내 반도체 설계 전문기업 보스반도체와 AI 개발에 협력한다.

LIG넥스원은 지난 17일 보스반도체와 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.

협약의 주요 골자는 AI 모델이 탑재된 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식·판단·제어하는 피지컬 AI 반도체를 만드는 것이다.

아울러 양사는 피지컬 AI 반도체를 기반으로 드론과 로봇 등 무인이동체 역시 개발하고, 실증과 상용화에 협력할 방침이다.

피지컬 AI는 클라우드 의존도를 낮추고 디바이스 자체에서 실시간 인식·추론·제어를 수행하는 것이 특징으로, 처리 지연이 적고 보안성과 전력 효율이 높아 드론과 로봇 등 무인체계에 적합한 기술로 평가된다.

양사는 이와 함께 고성능 시스템온칩(SoC)을 포함한 무인체계 핵심 반도체 기술 혁신 분야에서도 협력 범위를 넓히기로 했다.

이를 통해 무인이동체에 요구되는 연산 성능과 저전력 특성을 동시에 충족하는 반도체 설루션을 확보한다는 구상이다.

LIG넥스원 관계자는 “이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC의 국산화를 추진할 수 있게 됐다”라고 말했다.

또 “국내 AI 반도체 기업의 경쟁력을 높이고 국방·민수 전반의 AI 반도체 산업 활성화로 이어지는 계기가 될 것”이라고 덧붙였다.

LIG넥스원 판교 사옥 [LIG넥스원 제공]

한편 피지컬 AI는 인공지능이 물리적 환경과 직접 상호작용하며 인지·판단·행동을 자율적으로 수행하는 기술로, 드론과 로봇 같은 무인이동체의 지능화를 가능하게 하는 핵심 개념으로 자리잡고 있다.

기존 AI가 주로 데이터 분석이나 디지털 공간 내 의사결정에 머물렀다면, 피지컬 AI는 센서로 현실 세계를 인식하고 즉각적인 판단과 제어를 수행한다는 점에서 기술적 요구 수준이 한층 높다.

피지컬 AI의 기반은 환경 인지로, 카메라나 LiDAR, 레이더, IMU 등 다양한 센서를 통해 주변 공간을 실시간으로 파악하고 컴퓨터 비전과 비전-언어 모델(VLM)이 객체 인식과 거리·깊이 추정을 담당한다.

센서 데이터의 정확성과 처리 지연 여부가 전체 시스템 성능을 좌우하기 때문에, 하드웨어와 소프트웨어의 결합 설계가 중요하다.

모든 과정을 지연 없이 수행하기 위해서는 고성능 시스템온칩(SoC)이 핵심 역할을 맡는다.

SoC는 센서 데이터 처리, AI 추론, 제어 알고리즘을 단일 칩에서 실시간으로 실행해 클라우드 의존도를 낮추고 전력 효율을 높인다.

신경망처리장치(NPU)를 포함한 SoC 구조는 드론과 로봇처럼 전력과 무게 제약이 큰 플랫폼에서 특히 중요하다.

글로벌 시장에서는 엔비디아의 로봇용 추론 플랫폼, SiMa.ai의 저전력 MLSoC, Arm의 컴퓨트 서브시스템(CSS)과 같은 기술이 피지컬 AI 엣지 컴퓨팅의 방향성을 제시하고 있다.

칩렛 기반 설계 역시 주목받는 흐름으로, 모듈화된 SoC를 통해 성능과 비용, 확장성을 동시에 고려하는 전략이 확산되고 있다.

이러한 기술 흐름 속에서 피지컬 AI 반도체와 고성능 SoC의 국산화는 단순한 부품 개발을 넘어, 무인이동체의 자율성·보안성·전력 효율을 동시에 확보하기 위한 핵심 과제로 인식되고 있다.

국방과 민수 영역 모두에서 활용 가능한 피지컬 AI 기술은 드론·로봇의 실시간 자율 판단을 가능하게 하며, 향후 무인체계 경쟁력의 중요한 기준으로 작용할 것으로 보인다.