삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 칩이 글로벌 고객사로부터 경쟁력을 인정받으며 주목을 받고 있다.

삼성전자 DS부문(반도체) 총괄을 맡고 있는 전영현 공동 CEO는 2일 신년사를 통해 “HBM4에 대해 일부 고객사들이 ‘삼성이 돌아왔다(Samsung is back)’고 평가했다”고 밝혔다.

이 발언이 전해진 이후 삼성전자 주가는 장중 한때 3.8% 급등하며 KOSPI 지수 상승률(1.1%)을 상회했다고 2일 로이터 통신은 전했다.

시장에서는 삼성전자가 AI 반도체 경쟁에서 다시 존재감을 회복할 수 있을지에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

▲ 엔비디아와 협업 모색… SK하이닉스 추격 본격화

삼성전자는 지난해 10월, 미국 인공지능(AI) 선도 기업 엔비디아와 HBM4 공급을 놓고 “긴밀한 협의 중”이라고 밝힌 바 있다.

이는 AI 반도체 시장에서 한발 앞서 있는 SK하이닉스에 대한 추격을 본격화하겠다는 의지로 읽힌다.

전영현 사장은 “HBM4 경쟁력은 이제 시작일 뿐이며, 앞으로 더 많은 기술적 개선이 필요하다”고 덧붙이며 기술 경쟁의 지속적인 중요성을 강조했다.

▲ 파운드리 사업도 ‘도약 준비 완료’

삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 긍정적인 전환점을 맞고 있는 것으로 보인다.

전영현 CEO는 “최근 주요 글로벌 고객들과의 공급 계약으로 파운드리 사업이 ‘도약할 준비가 됐다’”고 자신감을 드러냈다.

지난해 7월 삼성전자는 테슬라와 165억 달러(약 21조 원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 것으로 알려졌으며, 이는 파운드리 사업 확대의 핵심 신호탄으로 받아들여지고 있다.

▲ 디바이스 부문은 “공급망 다변화로 리스크 대응”

삼성전자 DX부문(모바일·가전)을 총괄하는 또 다른 공동 CEO 노태문 사장은 2026년을 “더 큰 불확실성과 위험의 해”로 전망했다. 부품 가격 상승과 글로벌 관세 장벽 강화를 주요 리스크로 지목하면서, “공급망 다변화 및 글로벌 운영 최적화를 통해 경쟁력을 유지하겠다”고 밝혔다.

특히 부품 조달 및 가격, 관세 리스크 등에 선제적으로 대응하기 위한 글로벌 공급망 전략이 강조되었으며, 이는 전방산업의 안정성과 수익성 방어 차원에서도 중요한 방향으로 해석된다.