엔비디아의 젠슨 황 CEO가 차세대 AI 칩의 본격적인 생산 돌입을 선언하며, 기존 제품 대비 비약적인 성능 향상을 예고했다.

이는 경쟁사들의 거센 추격 속에서 AI 반도체 시장의 독점적 지위를 공고히 하려는 전략으로 풀이된다.

▲ '베라 루빈' 플랫폼 공개…챗봇 서비스 효율 10배 증대

6일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 5일 라스베이거스에서 열린 소비자 가전 전시회(CES) 기조연설을 통해 차세대 칩이 현재 '전력 생산' 단계에 있다고 밝혔다.

새롭게 선보인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼은 6개의 개별 칩으로 구성되며, 챗봇 등 AI 앱 구동 시 기존 칩보다 5배 높은 연산 능력을 제공한다.

특히 황 CEO는 이 칩들을 1,000개 이상의 '포드(Pods)' 단위로 연결할 수 있으며, 이를 통해 AI 시스템의 기본 단위인 '토큰' 생성 효율을 10배까지 개선할 수 있다고 강조했다.

트랜지스터 수는 1.6배 증가에 그쳤으나, 독자적인 데이터 규격을 도입해 성능을 비약적으로 끌어올렸다는 설명이다.

▲ 시장 경쟁 심화 속 '추론' 시장 공략 박차

엔비디아는 AI 모델 학습 시장을 장악하고 있지만, 최근 구글이나 AMD 같은 라이벌들이 실제 서비스 단계인 '추론' 분야에서 강력한 경쟁자로 떠오르고 있다.

이에 대응해 황 CEO는 챗봇이 긴 질문에 더 빠르게 답변할 수 있도록 돕는 '컨텍스트 메모리 스토리지' 기술을 이번 신제품에 추가했다.

또한 수천 대의 장비를 하나로 연결하는 핵심 기술인 '공패키징 광학' 기반의 차세대 네트워킹 스위치도 공개했다.

이는 브로드컴 및 시스코와의 경쟁을 염두에 둔 행보로 해석된다.

▲ 자율주행 소프트웨어 오픈소스화 및 공급망 확대

엔비디아는 자율주행 자동차의 의사결정을 돕는 소프트웨어 '알파마요'를 더 널리 보급하겠다고 발표했다.

황 CEO는 모델뿐만 아니라 학습 데이터까지 오픈소스로 공개하여 자동차 제조사들이 모델의 신뢰성을 직접 평가할 수 있도록 하겠다고 밝혔다.

새로운 '베라 루빈' 시스템은 코어위브에 우선 공급될 예정이며, 마이크로소프트, 오라클, 아마존, 구글 등 주요 빅테크 기업들도 이를 도입할 것으로 예상된다.

▲ 스타트업 '그록' 인수로 기술력 강화…대중 수출 고심

최근 엔비디아는 구글의 AI 칩 설계를 주도했던 핵심 인력들이 포진한 스타트업 '그록(Groq)'의 기술과 인재를 흡수했다.

황 CEO는 이번 인수가 핵심 사업에 영향을 주지는 않겠지만, 제품 라인업을 확장하는 신제품 출시로 이어질 수 있다고 시사했다.

한편, 엔비디아는 트럼프 행정부가 중국 수출을 허용한 구형 모델 'H200'에 대한 강한 수요에도 대응하고 있다.

콜레트 크레스 CFO는 중국 수출을 위한 라이선스를 신청했으나, 현재 미국 및 관련국 정부의 최종 승인을 기다리는 중이라고 설명했다.

▲ ‘풀 프로덕션’ 선언, 경쟁사 견제와 고객 안심 노린 포석

엔비디아의 ‘차세대 칩 전면 양산’ 선언은 AMD, 브로드컴, 시스코 등 전통 경쟁사와, 구글·아마존·메타 같은 ‘고객이자 경쟁자’를 동시에 겨냥한 메시지로 해석된다.

AI 추론 성능·효율 개선, 네트워크·스토리지까지 아우르는 수직 통합 플랫폼을 내세워, “엔비디아 생태계 안에 머무르는 것이 가장 안전하다”는 시그널을 시장에 보내고 있는 셈이다.