AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 협력에 나선다.

퓨리오사AI와 망고부스트는 최근 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

양사는 이번 협약을 통해 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 협력 체계를 구축하고, 기술 교류를 통해 데이터센터 시장 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

최근 글로벌 기업들이 AI 인프라 구축을 본격화하는 가운데, GPU 중심 구조의 높은 전력 소모를 극복하려는 시도가 이어지고 있다.

퓨리오사AI는 이에 따라 실제 AI 서비스 환경에 적합하면서도 전력 효율이 높은 반도체와 인프라 기술에 대한 수요에 대응하는 것이 목표라고 밝혔다.

AI 반도체 기술 개발 협력 [퓨리오사AI 제공]

고효율 반도체는 전력 소모를 줄이는 동시에 냉각 설비와 부지 제약을 완화해 데이터센터 구축 기간을 단축하는 효과가 있는 것으로 알려졌다.

현재 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 자체 칩 아키텍처인 텐서 축약 프로세서(TCP)와 소프트웨어 스택을 보유하고 있으며, HBM을 탑재한 2세대 칩 ‘RNGD(레니게이드)’의 양산을 이달 말 앞두고 있다.

망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치)와 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유하고 있으며, 이달 초 400GbE급 성능의 ‘BoostX’ DPU 제품군 양산을 시작했다.

퓨리오사AI 관계자는 "이번 협력을 통해 AI 반도체와 네트워킹 기술을 결합한 데이터센터 인프라 고도화를 추진할 계획"이라고 말했다.