–전직 ASML 엔지니어 영입해 역설계 성공…2028년 실제 칩 생산 목표
중국이 미국과 서방의 반도체 수출 통제를 뚫고, 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 자체 개발하는 데 실질적 진전을 이뤘다.
18일(현지 시각) 로이터 통신 단독 보도에 따르면, 중국 과학자들은 선전의 고보안 연구소에서 ASML의 EUV 기술을 역설계해 2025년 초 EUV 장비 시제품을 완성했으며 현재 시험 가동 중이다.
해당 장비는 AI, 스마트폰, 무기 개발 등에서 핵심적인 첨단 반도체 칩 제조에 필수적인 기술로, 지금까지는 오직 서방 국가만이 상용화에 성공해왔다.
▲ EUV, 미·중 기술 패권전쟁의 핵심 전장
EUV 장비는 사람 머리카락보다 수천 배 얇은 회로를 실리콘 웨이퍼에 새기는 기술로, 반도체 성능을 획기적으로 끌어올리는 데 필수다.
현재 해당 기술은 네덜란드 ASML이 독점하고 있으며, 장비 한 대 가격만 약 2억 5천만 달러에 달한다.
미국은 2018년부터 ASML의 EUV 장비가 중국으로 수출되지 못하도록 막아왔으며, 2022년에는 더 강력한 수출 규제를 도입했다.
그럼에도 중국은 2025년 자체 EUV 장비를 시제품 수준에서 작동 가능하게 하는 데 성공한 것으로 나타났다.
▲ ASML 출신 중국계 엔지니어 영입…'비밀 프로젝트'의 핵심 동력
중국은 2019년부터 해외 반도체 전문가들을 유치하기 위해 수백만 위안의 보너스와 주택 보조금을 내걸며 공격적인 인재 영입을 펼쳤다.
특히 중국계 ASML 엔지니어들이 주요 타깃이 되었으며, 이들이 가진 기술적 노하우가 이번 프로토타입 완성의 결정적 열쇠가 된 것으로 분석된다.
또한, 부품 수급을 위해 중고 시장에서 구형 ASML 장비를 매입해 부품을 추출하거나, 중간 판매업체 네트워크를 활용해 일본의 니콘, 캐논 등의 수출 제한 부품을 우회 조달하는 방식도 동원되었다.
수백 명의 졸업생들이 매일 부품을 분해하고 재조립하는 과정을 카메라로 기록하며 기술을 습득하고 있는 것으로 알려졌다.
▲ 화웨이, 전면적 중추적 역할
화웨이는 설계, 장비, 생산, 제품 통합에 이르기까지 모든 단계에 참여하고 있으며, 프로젝트에 참여한 수천 명의 화웨이 직원들은 주중 외출이 금지되고, 휴대폰 사용도 제한되는 등 철저한 보안 아래에서 근무하고 있다.
일부 팀은 서로의 작업 내용을 알 수 없도록 분리되어 있으며, 런정페이 CEO가 정부 고위층에 직접 진행 상황을 보고한다고 전해졌다.
▲ 중국판 EUV 시제품 조악하지만 작동…2028년 양산 목표
선전의 시제품은 ASML 장비보다 크고 조잡한 형태이지만, EUV 광원 생성에 성공하며 의미 있는 진전을 이뤘다.
아직 완전한 반도체 생산에는 도달하지 못했지만, 2028년까지 자체 칩 생산이 가능하도록 개발하는 것이 정부 목표다.
프로젝트 관계자들은 보다 현실적인 시점은 2030년쯤으로 보지만, 이는 서방이 예상한 시간표보다 5~7년가량 빠르다.
▲ 독일 Zeiss 광학 장비는 난관…국산화 개발 병행
ASML 장비의 핵심 구성 요소인 정밀 광학 부품은 독일 칼 자이스가 공급하고 있으나, 해당 부품의 확보가 어려워 중국은 이를 국산화하려는 시도도 병행하고 있다.
중국과학원 산하 창춘광학정밀기계물리연구소(CIOMP)가 이 광학 계통 통합에 성공하면서 시제품의 작동 가능성을 높였지만, 여전히 기술 정밀도는 부족한 상태다.
▲ 중고 장비 해체·역설계 집중…성과에 따라 보너스 지급
중국은 중고 ASML 장비 부품을 알리바바 경매 등에서 확보해 해체·분석·역설계를 진행 중이다.
약 100명의 신입 공학도가 부품 하나하나를 분해하고 재조립하는 작업을 수행하며, 각자의 책상에는 CCTV가 설치되어 모든 작업 과정을 기록한다. 성공적으로 재조립하면 성과급을 받는 구조다.
▲ 미국·네덜란드, 인력 유출과 산업스파이 경계 강화
ASML은 기밀 유출을 막기 위해 사내에서도 제한된 인원만이 핵심 정보에 접근할 수 있도록 하고 있지만, 퇴직자들의 외부 활동은 통제할 수 없어 국경 간 계약 집행에 어려움을 겪고 있다.
네덜란드 정보기관과 국방부도 기술 유출 가능성을 경계하고, 연구자 보안 심사 제도를 도입 중이다.
전문가들은 중국의 기술 추격에 대해 “이미 상업화된 EUV 기술을 참고할 수 있는 만큼, 시간 문제일 뿐”이라며, 자체 칩 생산과 장비 완성까지의 로드맵이 현실적인 수준이라고 평가하고 있다.










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