전자업계 라이벌 삼성전자와 LG전자가 손을 잡았다. 글로벌 디지털 TV 수신용 칩 개발을 위한 협약을 맺은 것으로, 이는 양사가 시스템반도체 개발 분야에 있어서 체결한 첫 협력 사례로 주목된다.

지식경제부는 삼성전자와 LG전자, SK텔레콤, 동부하이이텍 등과 함께 시스템반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.

대한민국을 대표하는 IT 기업들이 모여 그동안 수입에 의존해 왔던 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발하게 된 것.

이번 MOU로 LG전자는 자사의 디지털 TV의 핵심칩을 삼성전자의 파운드리(수탁생산) 협력을 통해 개발하게 된다.

LG전자가 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩을 설계하면, 삼성전자는 설계된 칩을 제작하고 테스트하는 방식으로 이루어진다.

지경부 측은 이처럼 양사가 협력을 통해 칩의 상용화가 이루어지면 향후 3년간 3000억원 이상의 수입 대체효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다.

SK텔레콤도 '와이어리스 컨넥티비티 시스템반도체'를 중소 반도체 설계업체인 (주)카이로넷 등과 공동 개발한다. 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 GPS용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다.

SK텔레콤이 시스템 반도체 연구개발 사업에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

한편, 이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 '전제어 관리 칩(주관 실리콘마이터스)', 'RF 트랜시버 SoC(주관 지씨티리서치)', '셋톱박스 칩셋(주관 엠텍비젼)' 등 7개의 과제가 선정됐다.