올해 부품소재기술개발 사업에 들어가는 투자액이 지난해보다 70% 가까이 늘어난다.

지식경제부는 부품소재 기술개발과 관련해 지난달 공동주관사업 공고에 이어 126개 단독 주관사업 분야를 선정했다고 23일 발표했다.

2010년 단독주관 및 공동주관 기술개발사업의 신규 지원규모는 단독주관 230억원, 공동주관 520억원 등 총 750억원으로, 지난해 520억원 대비 69% 증가했다.

지경부가 선정한 단독주관 기술개발사업안에는 고가공ㆍ고기능 동(Cu)합금소재 등 금속분야 9개, 초정밀 절삭공구용 부품 및 소재 등 기계분야 15개, 감성형 휴대용 로봇의 기능성 부품 등 로봇분야 5개, 고성능 절연 섬유소재 등 섬유분야 5개, 차량용 센서 및 전자제어시스템 등 수송·자동차분야 16개가 포함됐다.

또 조명용 LED 핵심부품 등 전기분야 8개,  바이오의약/칩,센서 부품소재 등 화학분야 24개가 중점 지원분야로 정해졌다.

특히 전자분야는 3D 디스플레이, 반도체, 와이브로, 위치추적용 센서모듈, RFID 핵심 플랫폼, MEMS, IPTV, VoIP 등 최근 이슈가 되고 있는 44개 분야가 선정됐다.

부품소재 기술개발 사업에서 단독주관 사업은 부품소재기업, 대학, 연구소 등 개발자 중심의 컨소시엄이 기술개발을 하는 것을 의미하며, 공동주관은 개발자 중심 컨소시엄에 수요기업이 '공동으로' 참여하는 것을 말한다.

앞서 지경부는 지난달 12일 공동주관사업 1차 공고를 통해 20대 핵심부품소재를 선정했고, 6월 말 2차 공고를 내 공동주관사업 10개를 뽑아 과제당 12억원을 지원할 계획이다.