[재경일보 김상고 기자] 삼성전자가 경쟁사인 미국 반도체 기업 마이크론과 손잡고 차세대 메모리 반도체 개발에 나선다.

삼성전자는 최근 마이크론사와 저전력 반도체 메모리인 '하이브리드 메모리 큐브(HMC)' 공동 개발을 위한 컨소시엄을 맺었다고 7일 밝혔다.

하이브리드 메모리 큐브는 D램을 입체적으로(3차원 형태로) 쌓아 자료 처리 능력을 높이는 기술로, 기존 반도체보다 성능이 향상되는 것은 물론 소비전력도 70%, 신호 지연 현상은 60%까지 줄일 수 있다.

HMC는 현재 D램의 주류인 DDR3를 대체할 유력한 차세대 메모리 중 하나로 꼽히고 있다.

삼성전자는 지난해 12월 DDR3보다 처리 속도를 2배가량 높일 수 있는 DDR4를 개발했지만, 마이크론이 개발한 HMC는 이를 능가하는 반도체로 평가받고 있다.

업계 관계자는 “DDR3와 비슷한 소비전력을 사용하면서 성능은 10배 이상 향상시킬 수 있다”며 “2015년 정도면 대량 생산이 가능할 것”이라고 예상했다.

한편 삼성전자 관계자는 이번 컨소시엄 구성과 관련해 "우선 마이크론과 컨소시엄을 시작한 후, 기술 개발과 표준화를 위해 다른 업체들이 앞으로 추가로 합류할 수 있을 것"이라고 말했다.