[재경일보 김상현 기자] 애플이 내년 상반기부터 삼성전자 외 업체에 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 주문할 수 있다는 전망이 나왔다.

애플은 스마트폰의 두뇌에 해당하는 핵심 부품인 AP를 지금까지 삼성전자에서 전량 공급받았었다.

애플은 삼성전자와의 특허소송을 진행하면서 부품 공급업체를 계속해서 다각화하고 있는 상황이다.

4일 시장조사기관 가트너에 따르면, 대만의 TSMC와 UMC, 미국의 글로벌파운드리스 등 대부분의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들이 28㎚(나노미터, 100억분의 1m)급 반도체를 대량생산할 수 있게 되는 시점인 내년 상반기부터 이들 업체가 애플의 A6 프로세서를 생산할 가능성이 있다고 내다봤다.

특히 TSMC는 올해 3분기부터 A6와 같은 28㎚ 반도체를 생산해온 전력이 있어 애플의 반도체 주문을 수주할 가능성이 큰 것으로 전망됐다.

하지만 이들 세 업체의 반도체 공급 능력이 시장 수요보다 떨어지는 것이 문제점으로 꼽히고 있다.

가트너는 모두 합해 연간 50만개의 웨이퍼(wafer, 반도체의 재료가 되는 원판)를 공급할 수 있는 이들 세 업체가 애플에 부품을 공급하지 않은 올해도 시장 수요를 따라가지 못했다고 설명했다.

애플은 삼성전자에 45㎚와 32㎚, 28㎚ 부품을 합해 70만개의 웨이퍼를 주문했기 때문에 애플이 이들 업체에 AP를 주문하게 되면 반도체 수요-공급 상황이 크게 악화될 것으로 보인다.

다만 가트너는 애플이 파운드리 업체 이외에 IBM이나 인텔과 같은 종합 반도체 회사(IDM)에 AP를 주문할 가능성도 있고 기존처럼 삼성전자에 AP 생산을 맡길 가능성도 있다고 덧붙였다.