[재경일보 민보경 기자] 정보통신기기용 부품소재 기업 오라컴(대표 박현민)은 ‘히트싱크 일체형 고방열 PCB’ 소재를 개발 및 특허출원하고 이를 반도체분야에 적용하기 위해 추가 연구개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.
 
현재 사용 중인 LED 조명이나 전력 반도체 (IGBT 소자) 등의 전자 부품들은 작동 중에 많은 열이 발생된다. 이로인해 소자에서 발생된 열을 신속히 빼주지 않으면 광량 저하, 수명 감소 및 오작동 등의 치명적인 불량이 발생할 수 있다.
 
따라서 제품의 신뢰성을 향상 시키기 위해서는 방열 성능이 뛰어난 소재와 히트 싱크 등을 사용해야 하며, 일반적으로 여기에 사용되는 소재는 알루미늄이나 세라믹 소재로 된 방열 PCB가 사용되고 있다. 그러나 기존의 제조 방법은 방열이 부족하거나 공정이 복잡하고 생산 비용이 비싸기 때문에 세트 업계에서 요구하는 조건을 충족시키지 못하는 상황.
 
이에 국내 고방열 소재 및 PCB 업계에서는 유/무기 소재를 결합하여 방열 성능 향상과 친환경 제품 구현이라는 두 가지 가치를 실현하기 위하여 지속적으로 연구가 진행 중이다.
 
경기도 안산에 위치한 오라컴 역시 이러한 패러다임에 맞춰 “히트싱크 일체형 고방열 PCB” 소재를 개발하여 특허 출원한 상태다.

오라컴 전자사업본부장은 "기존에 고방열 소재 업계의 딜레마인 방열 성능 향상 및 비용 문제를 동시에 해결한 제품을 개발하였으며, 친환경/그린 패러다임에 걸맞은 고방열 소재 개발에 투자를 아끼지 않을 예정”이라고 말했다.
 
이어 “앞으로 오라컴은 친환경/그린 혁명을 이끌어가는 글로벌 부품/소재 전문 기업으로 발전해 나갈 것이며, 빠른 시일 내에 응용 기술 또한 개발하여 다양한 분야에 고방열 메탈 소재를 적용함으로써 전자 제품의 수명을 연장시키고 신뢰성을 향상 시킬 것”이라고 덧붙였다.