중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 자체 개발한 차세대 AI 모델 ‘R2’ 출시를 연기했다.

주요 원인은 화웨이의 AI 칩 Ascend를 활용한 학습 실패로, 이는 중국 정부가 추진해온 ‘반도체 자립 전략’의 근본적 한계를 상징하는 사건으로 해석되고 있다고 14일(현지 시각) 파이낸셜타임스(FT)는 보도했다.

내부 소식통에 따르면, 딥시크는 지난 1월 R1 모델을 출시한 후 당국으로부터 엔비디아 시스템 대신 화웨이의 어센드(Ascend) 프로세서를 사용하도록 권고받았다.

그러나 딥시크는 어센드 칩을 이용한 R2 모델 학습 과정에서 지속적인 기술적 문제에 부딪혔고, 결국 모델 학습에는 엔비디아 칩을, 추론(inference)에는 화웨이 칩을 사용하는 방식으로 방향을 돌렸다.

▲화웨이 칩의 기술적 한계와 경쟁사와의 격차

관계자에 따르면, 이러한 기술적 문제로 인해 R2 모델의 출시가 5월에서 수 주 이상 지연시키는 주요 원인이 되었다.

이는 경쟁사에 시장 선점을 내주는 결과로 이어졌다.

R2의 훈련 지연 외에도 데이터 라벨링 작업의 장기화가 출시 일정을 늦춘 또 다른 원인으로 지목된다.

모델 학습은 방대한 데이터셋을 바탕으로 모델을 구축하는 과정이며, 추론은 학습된 모델을 활용해 예측하거나 답변을 생성하는 과정을 의미한다.

딥시크의 사례는 핵심적인 AI 작업에서 중국산 칩이 여전히 미국 경쟁사보다 뒤처져 있으며, 중국이 기술 자립을 이루는 데 있어 큰 난관에 봉착했음을 시사한다.

실제로 화웨이는 딥시크 사무실에 엔지니어 팀을 파견해 어센드 칩 활용을 지원했지만, 성공적인 학습을 이끌어내지는 못한 것으로 알려졌다.

한편, 화웨이 칩이 엔비디아 제품에 비해 안정성 문제, 느린 칩 간 연결 속도, 열악한 소프트웨어 등의 단점을 갖고 있다는 업계 관계자들의 지적도 이어지고 있다.

이는 단순한 칩 성능 부족을 넘어, AI 학습에 필요한 생태계 전반(프레임워크, 드라이버, 병렬처리, 안정성 등)에서 중국산 시스템이 아직 통합적 완성도를 갖추지 못했음을 보여준다.

▲중국 AI 생태계의 현재와 미래

중국 정부는 엔비디아 H20 칩 수입에 대해 사전 정당성 소명을 요구하며, 화웨이·캄브리콘(Cambricon) 등 자국산 칩 사용을 장려하고 있다.

이는 정치적 의도에 따른 공급망 재편 전략의 일환이나, 기술 수준이 미달인 상태에서의 강제적 전환은 스타트업에 기술·사업 양면의 부담을 가중시키는 결과를 초래하고 있다.

여전히 많은 개발자들이 강력하고 유연한 성능을 갖춘 알리바바의 Qwen3 같은 모델을 선호하고 있다.

업계 전문가들은 화웨이, 캄브리콘(Cambricon) 등 중국산 AI 칩이 여전히 엔비디아에 비해 성능과 안정성 면에서 부족하다고 평가한다.

실제로 화웨이는 엔지니어 팀을 딥시크 사무실에 직접 파견했으나, 어센드 칩으로 R2 훈련을 단 한 번도 성공하지 못한 것으로 전해졌다.

▲전문가 "성장통은 존재하나, 시간의 문제”

UC 버클리 AI 연구원인 리트윅 굽타는 화웨이 칩이 학습 부문에서 ‘성장통’을 겪고 있지만, 시간이 해결해줄 문제라고 언급했다.

그는 “지금 당장은 화웨이 칩으로 훈련된 모델이 부족하지만, 장기적으로는 가능해질 것이다. 시간의 문제일 뿐이다."라고 말했다.

한편, 미국 정부는 엔비디아가 중국에 H20 칩을 판매하는 대신 중국 내 매출의 일부를 공유하는 데 합의했다.

엔비디아는 중국 기업들이 자사 칩을 사용하는 것에 대해 “전체 시장과 개발자들을 포기하는 것은 미국의 경제 및 국가 안보에 해를 끼칠 뿐”이라며 중국 시장의 중요성을 강조하고 있다.