[재경일보 김윤식 기자] 미국의 반도체업체 텍사스인스트루먼트(TI)가 마이크로소프트의 키넥트처럼 동작인식이 가능한 휴대전화용 기기 개발에 성공, 내년 중에 실용화할 수 있을 것이라고 밝혔다고 미 경제전문지 포브스 인터넷판이 최근 보도했다.

포브스는 TI는 현재 시중에 나와 있는 대응장치(corresponding devices) OMAP(오픈 멀티미디어 애플리케이션 플랫폼) 4와 내년에 나올 OMAP5가 휴대전화의 동작인식기능을 지원할 수 있으며, 내년부터 휴대전화에 본격적으로 장착될 것이라고 말했다.

TI는 휴대전화의 동작인식기능을 ▲ 운전중 ▲ 요리 또는 청소중 ▲ 프레젠테이션 원거리 조작 등 직접 손으로 휴대전화를 조작할 수 없을 때 이용할 수 있다고 말했다.

다만 동작인식을 구동할 때 배터리 수명문제나 동작인식에 이용되는 적외선이 야외에서 태양광선에 의해 방해가 일어나는 것 등 이 기술의 적용과 관련해 해결해야 할 문제들이 일부 남아있다고 TI는 설명했다.

앞서 팬텍도 지난달 6일, 내달에 출시되는 안드로이드 휴대전화에 이스라엘의 아이사이트 모바일 테크놀러지의 동작인식기술을 적용하겠다고 밝혔다. 포브스는 팬텍의 휴대전화는 TI의 경쟁사인 퀄컴이 만든 칩으로 구동된다고 전했다.

일본의 후지쓰도 동작인식을 지원하는 태블릿PC 애로우스탭 LTE-Fo1D를 내놓았으나 일본에서만 판매가 이뤄지고 있다고 포브스는 덧붙였다.