자동차가 전자화되면서 차량용반도체 시장이 급속하게 성장하고 있는 가운데, 현대자동차그룹의 부품계열사가 국산화에 성공하며 해외업체들이 주도하고 있는 차량용반도체 사업에 도전장을 내밀었다.

10일 현대모비스는 최근 순수 국내 기술로 자동차 바디 및 섀시용 반도체를 개발했다고 밝혔다.  

현대모비스가 이번에 개발한 반도체는 지능형배터리센서에서 ISG(Idle Stop & Go)와 발전제어 시스템을 제어하는 반도체칩 2개, 주차지원 및 차선·영상 인식 반도체칩 2개, 스마트키에 적용되는 칩셋용 반도체칩 5개다.

▲ 차량용 반도체들

ISG는 연료 효율성을 극대화하기 위해 차량이 멈추면 엔진을 자동으로 정지시키고, 가속 페달을 밟으면 엔진을 다시 작동시키는 시스템이다.

▲ 지능형배터리센서에 ISG와 발전제어 시스템을 제어하는 반도체칩이 적용된 모습.

▲ 주차지원시스템(PGS)에 주차지원 및 차선·영상 인식 반도체칩이 적용된 모습.

전호석 사장은 "9개의 반도체를 국산화함으로써 얻을 수 있는 수입 대체 효과와 원가 절감 효과는 약 3000억원에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다.

보통 오디오 등의 멀티미디어 제품에 장착되는 엔터테인먼트용 반도체 칩과는 달리, 자동차용 반도체는 자동차의 주행 성능과 안전성과 직결되는 부품이기 때문에 국내 기술로는 개발이 어려운 부품으로 알려져 왔다. 또한 온도 및 습도에 영향을 받지 않는 환경신뢰성과 오류를 최소화하는 신뢰성, 화상과 음성을 높은 품질로 처리하는 기능 등 첨단 기술이 필요한 분야다.

차량용 반도체는 최근 자동차에서 전자부품의 비중이 증가하며 꾸준한 수요가 발생하고 있는 부품이다. 자동차업계에서는 올해 약 20조원 규모인 세계 자동차용 반도체 시장은 2014년에는 26조원으로 확대될 것으로 전망하고 있다.

전 사장은 "차량용 반도체는 자동차의 각 시스템에 적합한 차별화된 기술을 개발해야 하는 첨단분야다"며 "글로벌 시장의 확대에 대응해 해외 완성차에도 수출할 수 있는 첨단 반도체를 개발할 계획이다"고 말했다.

한편, 현대모비스는 핵심부품 지능화와 섀시전자화 등 자동차 시스템기술과 전자제어기술을 결합한 고부가가치 첨단기술 개발에 역량을 집중한다는 방침이다. 회사는 올해 R&D 부문에 3200여억원의 투자를 계획하고 있다.